不仅要站在“光”里，还要记在“芯”里。
五一后，中国股市掀起了新一轮行情。行情的主角，除了4月的光，又增加了芯片。波澜壮阔的AI硬件行情，到底是短期炒作的尾声，还是长牛周期的中段？摩根士丹利近日发布一份题为《中国AI红利行情能持续多久、盈利空间有多大？》的研究报告，试图给出的答案。
大摩认为，中国AI硬件的红利行情远未结束，2026-2027年将是业绩兑现的高峰期。本轮行情的核心逻辑已经从“主题炒作”转向“业绩驱动”，只有那些具备技术壁垒、绑定头部客户、能够享受量价齐升的龙头公司，才能持续跑出超额收益。
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AI服务器的基本面依然硬
所有AI硬件行情的底层支撑，都是云厂商真金白银的资本开支投入。大摩最新数据显示，2026年全球前11大云厂商的资本开支将达到7950亿美元，比市场一致预期高出19%，这也是本轮AI行情能持续的最核心底气。
从服务器端来看，2025年全球AI服务器机架出货量约为2.9万台，而2026年这一数字将直接跃升至7-8万台，实现翻倍增长。其中NVIDIA的GB200/300系列是绝对主力，富士康拿下了43%的代工份额，广达占22%，纬创占16%，纬颖占2%，剩下15%由其他厂商瓜分。
值得注意的是，原定于三季度量产的VR200机架，因为Midplane PCB等核心组件短缺，已经推迟1-2个月，将在四季度正式爬坡，这也意味着2026年底到2027年初，AI服务器的出货量会迎来新一轮高峰。
除了英伟达的GPU阵营，ASIC芯片的崛起正在带来第二增长曲线。谷歌TPU、亚马逊Trainium平台的升级和放量，正在打破NVIDIA一家独大的局面，也给供应链带来了新的增量。大摩测算，到2026年四季度，AVC等液冷厂商来自ASIC客户的收入占比，将首次超过GPU客户，成为新的增长引擎。
02
5大环节正在享受暴利
AI服务器的盈利不是均匀分布的，本轮行情中，单机价值量提升最快、壁垒最高的环节，才是真正的“印钞机”。大摩通过拆解GB300到VR200的BOM成本，找出了盈利弹性最大的五个细分赛道。
第一个是电源解决方案这是单机价值量提升最夸张的环节。当前主流的GB300机架采用400V AC供电，单机架电源价值约5.76万美元；而即将推出的VR200平台，标准50V电源架构的单机架价值就涨到了7.6万美元，如果采用800V高压直流架构，单机架电源价值直接飙升至39.8万美元，是GB300的近7倍。
台达电子是这一领域的绝对龙头，大摩预测其服务器电源收入2026年将同比增长87%，两年内利润实现翻倍。
第二个是液冷散热随着GPU功耗从GB300的1400W涨到VR200的2300W，风冷已经无法满足散热需求，液冷成为标配。VR200采用无风扇设计，单机架散热组件价值达到4.95万美元，比GB300的4.07万美元提升了22%。AVC、奇鋐、台达等厂商已经深度绑定头部客户，其中AVC的液冷收入2026年将同比增长超过3倍。
第三个是网络设备与光模块AI大模型对数据传输速度的要求呈指数级增长，800G光模块正在加速渗透，1.6T光模块也将在2027年大规模商用。智邦科技作为交换机ODM龙头，同时布局AI加速模块，2025-2028年营收复合增长率将达到30%，净利润增速更是远超营收。
第四个是PCB与ABF载板每一代GPU升级，都会带动PCB层数增加和尺寸扩大。VR200的PCB层数从GB300的22层提升到26层，ABF载板尺寸也从73mm×81mm扩大到83mm×97mm，层数从14层增加到18层。大摩预测，ABF载板将从2027年开始进入持续供不应求的状态，欣兴电子、南亚PCB等厂商将长期受益。
第五个是细分结构件龙头比如做服务器滑轨的川湖科技，全球市占率约30%，随着AI服务器重量和复杂度提升，单台服务器滑轨价值量翻倍，公司2024-2027年营收复合增长率达到37%；做高速连接线的贸联集团，AI业务收入占比从2025年的20%提升到2026年的25%，2025-2028年净利润复合增长率高达46%。
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消费电子的冰与火
与 AI硬件的火热形成鲜明对比的是，消费电子市场正在经历严重的分化，大摩用“一边是海水，一边是火焰”来形容2026年的消费电子行情。
智能手机方面，2026年全球出货量预计同比下滑13%，其中安卓阵营下滑15%，苹果仅下滑2%。核心原因是内存价格暴涨，大摩测算，2026年单台iPhone的内存成本将同比上涨150%以上，从2025年的约40美元涨到100美元。
安卓厂商毛利率普遍在10%-17%，内存成本占比高，只能通过涨价转嫁成本，而安卓用户对价格高度敏感，最终导致需求崩塌。苹果则凭借品牌力和用户粘性，能够在不降价的前提下消化部分成本，同时iPhone17系列的AI功能将成为核心升级动力，支撑高端机型的销量。因此大摩明确表示，2026年优先配置苹果供应链，全面回避安卓供应链。
元股证券:ygzq.hkPC 市场则呈现“上半年强、下半年弱”的格局。2026年上半年，PC市场出现“需求超过供给”的局面，厂商通过优化产品组合，减少低端机型出货、增加高端机型占比，推动价格上涨速度超过成本上涨速度，利润率明显改善。但大摩提醒，下半年内存成本上涨的影响将逐步显现，需求和利润率都会面临压力，当前的高增长难以持续。
04
供应链短缺成最大变数
老牌股票配资尽管AI硬件行情的大方向明确，但大摩也提示了四个可能影响行情节奏的核心风险。
第一是供应链短缺风险。目前Midplane PCB等核心组件的供应紧张，已经导致VR200机架量产推迟1-2个月，如果后续其他组件出现短缺，可能会进一步影响全年出货目标。
第二是原材料价格上涨风险。铜、镍等大宗商品价格上涨，会直接压缩电源、散热、结构件等中游厂商的毛利率，尤其是议价能力较弱的中小企业，盈利压力会更大。
第三是平台切换风险。从GB平台到VR平台的过渡，可能会导致部分客户推迟采购，等待新一代产品，从而影响2026年三季度的出货量。
第四是消费电子需求不及预期风险。内存价格上涨带来的需求破坏外汇投资信息中心，可能比当前预测的更严重，尤其是安卓中低端机型，销量下滑幅度可能超过15%。
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